Immagine |
Numero di parte |
Produttore |
Descrizione |
pacchetto |
Azione |
Quantità |
Applications | Intended Chipset | Chipset Manufacturer | Voltage - Primary | Voltage - Auxillary | Voltage - Isolation | Inductance @ Frequency | Frequency | Operating Temperature | Mounting Type | Size / Dimension | Height - Seated (Max) | Footprint | Style |
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Sumida America Components Inc. |
VOIP FLYBACK XFORMER
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pacchetto: - |
Azione3.096 |
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- | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - |
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Sumida America Components Inc. |
VOIP FLYBACK XFORMER
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pacchetto: - |
Azione5.526 |
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- | - | - | - | - | - | - | - | - | - | 0.386" L x 0.343" W (9.80mm x 8.70mm) | 0.270" (6.85mm) | 0.386" L x 0.480" W (9.80mm x 12.20mm) | - |
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Sumida America Components Inc. |
VOIP FLYBACK XFORMER
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pacchetto: - |
Azione282.840 |
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Flyback Converters | - | - | - | - | - | 3.38µH @ 100kHz | - | -40°C ~ 85°C | Surface Mount | 0.386" L x 0.343" W (9.80mm x 8.70mm) | 0.270" (6.85mm) | 0.386" L x 0.480" W (9.80mm x 12.20mm) | - |