Immagine |
Numero di parte |
Produttore |
Descrizione |
pacchetto |
Azione |
Quantità |
Contact Type | Number of Positions | Pitch | Number of Rows | Row Spacing | Mounting Type | Termination | Features | Contact Finish | Contact Finish Thickness | Color |
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Omron Electronics Inc-EMC Div |
SOCKET IC 15POS SINGLE ROW DIP
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pacchetto: - |
Azione8.478 |
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Post | 15 | 0.100" (2.54mm) | 1 | - | Through Hole | Solder | - | Gold | 10µin (0.25µm) | Black |
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Omron Electronics Inc-EMC Div |
SOCKET IC 16POS SINGLE ROW DIP
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pacchetto: - |
Azione5.706 |
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Post | 16 | 0.100" (2.54mm) | 1 | - | Through Hole | Solder | - | Gold | 10µin (0.25µm) | Black |
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Omron Electronics Inc-EMC Div |
CONN SOCKET IC 32POS SNGL DIP
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pacchetto: - |
Azione6.672 |
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Post | 32 | 0.100" (2.54mm) | 1 | - | Through Hole | Solder | - | Gold | 10µin (0.25µm) | Black |