Immagine |
Numero di parte |
Produttore |
Descrizione |
pacchetto |
Azione |
Quantità |
Interface | Number of Circuits | Voltage - Supply | Current - Supply | Power (Watts) | Operating Temperature | Mounting Type | Package / Case | Supplier Device Package |
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Microchip Technology |
IC INTERFACE CONTROLLER
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pacchetto: - |
Azione7.392 |
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Microchip Technology |
IC INTERFACE CONTROLLER
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pacchetto: 244-BBGA, FCBGA |
Azione5.328 |
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- | - | - | - | - | - | Surface Mount | 244-BBGA, FCBGA | 244-FCBGA (17x17) |
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Microchip Technology |
MODULE SONET/SDH
|
pacchetto: - |
Azione2.032 |
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Microchip Technology |
MODULE SONET/SDH
|
pacchetto: - |
Azione4.448 |
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Microchip Technology |
MODULE SONET/SDH
|
pacchetto: - |
Azione7.600 |
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Microchip Technology |
MODULE SONET/SDH
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pacchetto: - |
Azione6.176 |
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Microchip Technology |
84/63 CHAN T1/E1 VT1.5/VT2 MAPPE
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pacchetto: - |
Azione6.992 |
|
E1, T1 | - | - | - | - | - | - | - | - |
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Microchip Technology |
TEMUX 336NG, PB FREE BUMP
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pacchetto: - |
Azione2.576 |
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Microchip Technology |
33 LINK, 672 HDLC CHANNEL FRAME
|
pacchetto: - |
Azione2.144 |
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Microchip Technology |
32 LINK, 672 HDLC CHANNEL FRAME
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pacchetto: - |
Azione5.088 |
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Microchip Technology |
20G VT/TU SWITCHING ELEMENT
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pacchetto: - |
Azione5.184 |
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Serial | 1 | - | - | - | - | Surface Mount | - | 672-FCBGA (27x27) |
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Microchip Technology |
155 MBIT/S ATM AND PACKET-OVER-S
|
pacchetto: - |
Azione3.680 |
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- | - | - | - | - | - | - | - | - |
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Microchip Technology |
96-PORT (240G) STS-1 CROSS-CONNE
|
pacchetto: - |
Azione7.152 |
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- | - | - | - | - | - | - | - | - |
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Microchip Technology |
96-PORT (240G) STS-1 CROSS-CONNE
|
pacchetto: - |
Azione6.784 |
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- | - | - | - | - | - | - | - | - |
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Microchip Technology |
PM5376 TSE-NX160
|
pacchetto: - |
Azione4.464 |
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Microchip Technology |
40G VT/TU SWITCHING ELEMENT
|
pacchetto: - |
Azione6.640 |
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Serial | - | 1.2V | - | - | - | Surface Mount | - | 672-FCBGA (27x27) |
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Microchip Technology |
40G VT/TU SWITCHING ELEMENT
|
pacchetto: - |
Azione6.288 |
|
Serial | - | 1.2V | - | - | - | Surface Mount | - | 672-FCBGA (27x27) |
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Microchip Technology |
HIGH CAPACITY SINGLE-CHIP ADD/DR
|
pacchetto: - |
Azione3.472 |
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- | - | - | - | - | - | - | - | - |
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Microchip Technology |
SINGLE-CHIP SONET/SDH TRANSPORT
|
pacchetto: - |
Azione4.720 |
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Microchip Technology |
SONET/SDH TRANSPORT FRAMER/AGGRE
|
pacchetto: - |
Azione2.960 |
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SFI-4 | - | 1.2V | - | - | - | Surface Mount | - | 1292-FCBGA |
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Microchip Technology |
SONET/SDH TRANSPORT FRAMER/AGGRE
|
pacchetto: - |
Azione6.048 |
|
SFI-4 | - | 1.2V | - | - | - | Surface Mount | - | 1292-FCBGA |
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Microchip Technology |
SONET/SDH TRANSPORT FRAMER/AGGRE
|
pacchetto: - |
Azione4.352 |
|
SFI-4 | - | 1.2V | - | - | - | Surface Mount | - | 1292-FCBGA |
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Microchip Technology |
SONET/SDH INTERFACE FOR 622 & 15
|
pacchetto: 196-LBGA |
Azione5.664 |
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Serial | - | - | - | - | - | Surface Mount | 196-LBGA | 196-CABGA (15x15) |
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Microchip Technology |
SONET/SDH INTERFACE FOR 622 & 15
|
pacchetto: 196-LBGA |
Azione3.744 |
|
Serial | - | - | - | - | - | Surface Mount | 196-LBGA | 196-CABGA (15x15) |
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Microchip Technology |
74-PORT (185G) STS-1 CROSS-CONNE
|
pacchetto: - |
Azione4.304 |
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Microchip Technology |
FOUR CHANNEL COMBINED T1/E1/J1 T
|
pacchetto: - |
Azione2.304 |
|
E1, J1, SPI, T1 | 4 | 1.8V, 3.3V | - | - | -40°C ~ 85°C | Surface Mount | - | 256-CABGA (17x17) |
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Microchip Technology |
EIGHT CHANNEL COMBINED T1/E1/J1
|
pacchetto: - |
Azione5.936 |
|
E1, J1, SPI, T1 | 8 | 1.8V, 3.3V | - | - | -40°C ~ 85°C | Surface Mount | - | 256-CABGA (17x17) |
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Microchip Technology |
32 CHANNEL SHORT HAUL T1/E1 LIU
|
pacchetto: - |
Azione7.184 |
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