Numero di parte | X3G-OH048,005 |
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Produttore | NXP |
Descrizione | IC MAGN FIELD SENSOR SGL DIE |
Scheda dati | |
pacchetto | - |
ECAD | |
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Numero di parte | Produttore | Descrizione | Azione |
X3G-OH048,005 D# V99:2348_14210147 |
NXP Semiconductors |
Angular Magnetoresistive Sensor 25KA/m Magnetic Field Automotive 6-Pin Bare Die Wafer RoHS: Compliant
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Numero di parte | Produttore | Descrizione | Azione |
X3G-OH048005 D# X3G-OH048,005 |
NXP Semiconductors |
X3G-OH048/UNCASED/FOIL// - Waffle Pack (Alt: X3G-OH048,005) RoHS: Compliant
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Numero di parte | Produttore | Descrizione | Azione |
X3G-OH048005 D# X3G-OH048,005 |
NXP Semiconductors |
X3G-OH048/UNCASED/FOIL// (Alt: X3G-OH048,005) |
0 |
Numero di parte | Produttore | Descrizione | Azione |
X3G-OH048,005 D# X3G-OH048,005-ND |
NXP Semiconductors |
IC MAGN FIELD SENSOR SGL DIE |
0 |
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