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W987D2HBJX6E TR

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W987D2HBJX6E TR

Per Riferimento Soltanto

Numero di parte W987D2HBJX6E TR
Produttore Winbond Electronics
Descrizione IC SDRAM 128MBIT 166MHZ 90BGA
Scheda dati

W987D2HBJX6E TR Scheda dati

pacchetto 90-TFBGA
ECAD
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Specifiche W987D2HBJX6E TR

ProduttoreWinbond Electronics
CategoriaCircuiti integrati (CI) - Memoria
pacchetto90-TFBGA
ECAD
Serie-
Tipo di memoriaVolatile
Formato di memoriaDRAM
TecnologiaSDRAM - Mobile LPSDR
Dimensione della memoria128Mb (4M x 32)
Interfaccia di memoriaParallel
Frequenza di clock166MHz
Scrivi il tempo di ciclo - Parola, Pagina15ns
Tempo di accesso5.4ns
Tensione - Fornitura1.7 V ~ 1.95 V
temperatura di esercizio-25°C ~ 85°C (TC)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / caso90-TFBGA
Pacchetto dispositivo fornitore90-VFBGA (8x13)

Scheda tecnica W987D2HBJX6E TR

W987D2HBJX6E TR Packaging

Customized Labels
Sealing
Packing
Insepction

W987D2HBJX6E TR FAQ

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  • 2. How does Heisener guarantee that W987D2HBJX6E TR is from the original manufacturer or authorized agents?
    We have a professional and experienced quality control team to strictly verify and test the W987D2HBJX6E TR. All suppliers must pass our qualification reviews before they can publish their products including W987D2HBJX6E TR on Heisener; we pay more attention to the channels and quality of W987D2HBJX6E TR products than any other customer. We strictly implement supplier audits, so you can purchase with confidence.
  • 3. Are the W987D2HBJX6E TR price and inventory displayed accurate?
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  • 4. What forms of payment are accepted?
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  • 5. How is the shipping arranged?
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  • 6. What is the process for return or replacement of W987D2HBJX6E TR?
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    (3)The PartNo is unused and only in the original unpacked packaging.
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    (1)Inform us within 90 days
    (2)Obtain Requesting Return Authorizations
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Numero di parte Produttore Descrizione Azione

W987D2HBJX6E

D# V36:1790_07052479

Winbond Electronics Corp

DRAM Chip Mobile LPSDR SDRAM 128Mbit 4Mx32 1.8V 90-Pin VFBGA

RoHS: Compliant
0
Numero di parte Produttore Descrizione Azione

W987D2HBJX6E

Winbond Electronics Corp

128M MSDR X32 166MHZ

0
Numero di parte Produttore Descrizione Azione

W987D2HBJX6E TR

D# W987D2HBJX6ETR-ND

Winbond Electronics Corp

IC DRAM 128MBIT PARALLEL 90VFBGA

0

W987D2HBJX6E

D# W987D2HBJX6E-ND

Winbond Electronics Corp

IC DRAM 128MBIT PARALLEL 90VFBGA

0
Numero di parte Produttore Descrizione Azione

W987D2HBJX6E

Winbond Electronics Corp

OEM/CM QUOTES ONLY | NO BROKERS

1967
Numero di parte Produttore Descrizione Azione

W987D2HBJX6E

Winbond Electronics Corp

128Mb LPSDR, x32, 166MHz, VFBGA90 Package

RoHS: Compliant
0

W987D2HBJX6E TR

Winbond Electronics Corp

128Mb LPSDR, x32, 166MHz T&R, VFBGA90 Package

RoHS: Compliant
0
Numero di parte Produttore Descrizione Azione

W987D2HBJX6E

D# WNB000000000625

Winbond Electronics Corp

128Mb LPSDR, x32, 166MHz, VFBGA90 Package

0

W987D2HBJX6E TR

D# WNB000000000626

Winbond Electronics Corp

128Mb LPSDR, x32, 166MHz T&R, VFBGA90 Package

0
Numero di parte Produttore Descrizione Azione

W987D2HBJX6E

D# NS-W987D2HBJX6E

Winbond Electronics

OEM/CM ONLY

9179
Numero di parte Produttore Descrizione Azione

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Winbond Electronics Corp

OEM/CM ONLY

3322

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