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W979H6KBVX2E TR

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W979H6KBVX2E TR

Per Riferimento Soltanto

Numero di parte W979H6KBVX2E TR
Produttore Winbond Electronics
Descrizione IC SDRAM 512MBIT 400MHZ 134VFBGA
Scheda dati

W979H6KBVX2E TR Scheda dati

pacchetto 134-VFBGA
ECAD
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Specifiche W979H6KBVX2E TR

ProduttoreWinbond Electronics
CategoriaCircuiti integrati (CI) - Memoria
pacchetto134-VFBGA
ECAD
Serie-
Tipo di memoriaVolatile
Formato di memoriaDRAM
TecnologiaSDRAM - Mobile LPDDR2
Dimensione della memoria512Mb (32M x 16)
Interfaccia di memoriaParallel
Frequenza di clock400MHz
Scrivi il tempo di ciclo - Parola, Pagina15ns
Tempo di accesso-
Tensione - Fornitura1.14 V ~ 1.95 V
temperatura di esercizio-25°C ~ 85°C (TC)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / caso134-VFBGA
Pacchetto dispositivo fornitore134-VFBGA (10x11.5)

Scheda tecnica W979H6KBVX2E TR

W979H6KBVX2E TR Packaging

Customized Labels
Sealing
Packing
Insepction

W979H6KBVX2E TR FAQ

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  • 2. How does Heisener guarantee that W979H6KBVX2E TR is from the original manufacturer or authorized agents?
    We have a professional and experienced quality control team to strictly verify and test the W979H6KBVX2E TR. All suppliers must pass our qualification reviews before they can publish their products including W979H6KBVX2E TR on Heisener; we pay more attention to the channels and quality of W979H6KBVX2E TR products than any other customer. We strictly implement supplier audits, so you can purchase with confidence.
  • 3. Are the W979H6KBVX2E TR price and inventory displayed accurate?
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  • 4. What forms of payment are accepted?
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  • 5. How is the shipping arranged?
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  • 6. What is the process for return or replacement of W979H6KBVX2E TR?
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    (2)We are informed of the defect described above within 90 days after the delivery of W979H6KBVX2E TR.
    (3)The PartNo is unused and only in the original unpacked packaging.
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    (1)Inform us within 90 days
    (2)Obtain Requesting Return Authorizations
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D# V36:1790_07052387

Winbond Electronics Corp

DRAM Chip Mobile LPDDR2 SDRAM 512Mbit 32Mx16 1.2V/1.8V 134-Pin VFBGA

RoHS: Compliant
0
Numero di parte Produttore Descrizione Azione

W979H6KBVX2E

D# W979H6KBVX2E-ND

Winbond Electronics Corp

IC DRAM 512MBIT PAR 134VFBGA

0

W979H6KBVX2E TR

D# W979H6KBVX2ETR-ND

Winbond Electronics Corp

IC DRAM 512MBIT PAR 134VFBGA

0
Numero di parte Produttore Descrizione Azione

W979H6KBVX2E TR

Winbond Electronics Corp

512Mb LPDDR2, x16, 400MHz T&R, VFBGA 134 Package

RoHS: Compliant
0

W979H6KBVX2E

Winbond Electronics Corp

512Mb LPDDR2, x16, 400MHz, VFBGA 134 Package

RoHS: Compliant
0
Numero di parte Produttore Descrizione Azione

W979H6KBVX2E TR

D# WNB000000000486

Winbond Electronics Corp

512Mb LPDDR2, x16, 400MHz T&R, VFBGA 134 Package

0

W979H6KBVX2E

D# WNB000000000485

Winbond Electronics Corp

512Mb LPDDR2, x16, 400MHz, VFBGA 134 Package

0
Numero di parte Produttore Descrizione Azione

W979H6KBVX2E

Winbond Electronics Corp

1060
Numero di parte Produttore Descrizione Azione

W979H6KBVX2E

D# 25674225

Winbond Electronics Corp

DRAM Chip Mobile LPDDR2 SDRAM 512Mbit 32Mx16 1.2V/1.8V 134-Pin VFBGA

RoHS: Compliant
0

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