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TMP006BIYZFR

hot TMP006BIYZFR

TMP006BIYZFR

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Numero di parte TMP006BIYZFR
Produttore Texas Instruments
Descrizione SENSOR TEMPERATURE SMBUS 8DSBGA
Scheda dati
pacchetto 8-UFBGA, DSBGA
ECAD
A magazzino 5.562 piece(s)
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Specifiche TMP006BIYZFR

ProduttoreTexas Instruments
CategoriaSensori, Trasduttori - Temperature Sensors, Transducers
pacchetto8-UFBGA, DSBGA
ECAD
Serie-
Tipo di sensoreDigital, Infrared (IR)
Temperatura di rilevamento - Locale-40°C ~ 125°C
Sensing Temperature - Remote20°C ~ 60°C (IR)
Tipo di uscitaI2C/SMBus
Tensione - Fornitura2.2 V ~ 5.5 V
Risoluzione15 b
CaratteristicheShutdown Mode
Precisione: massima (minima)±1°C (±1.5°C)
Condizione di test0°C ~ 60°C (-40°C ~ 125°C)
temperatura di esercizio-40°C ~ 125°C
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / caso8-UFBGA, DSBGA
Pacchetto dispositivo fornitore8-DSBGA

TMP006BIYZFR Packaging

Customized Labels
Sealing
Packing
Insepction

TMP006BIYZFR FAQ

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    Currently, Heisener only provide peer-to-peer order processing. While you submit the RFQ, our professional agent will contact you with the competitive prices in the global market, and our agent will prompt you to finish the order if you accept our offers.
  • 2. How does Heisener guarantee that TMP006BIYZFR is from the original manufacturer or authorized agents?
    We have a professional and experienced quality control team to strictly verify and test the TMP006BIYZFR. All suppliers must pass our qualification reviews before they can publish their products including TMP006BIYZFR on Heisener; we pay more attention to the channels and quality of TMP006BIYZFR products than any other customer. We strictly implement supplier audits, so you can purchase with confidence.
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    (1)Such as a deficiency in quantity, delivery of wrong items, and apparent external defects (breakage and rust, etc.), and we acknowledge such problems.
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    (3)The PartNo is unused and only in the original unpacked packaging.
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Texas Instruments

IC TEMP THERMOPILE 8DSBGA

0
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D# TMP006BIYZFR-ND

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SENSOR DGTL -40C-125C 8DSBGA

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OEM/CM ONLY

848
Numero di parte Produttore Descrizione Azione

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Infrared Thermopile Sensor in Chip-Scale Package

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