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TLE94713ESV33XUMA1

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Numero di parte TLE94713ESV33XUMA1
Produttore Infineon Technologies
Descrizione IC TXRX CAN LITE SBC 2MBPS
Scheda dati
pacchetto 24-TSSOP (0.154", 3.90mm Width) Exposed Pad
ECAD
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Specifiche TLE94713ESV33XUMA1

ProduttoreInfineon Technologies
CategoriaCircuiti integrati (CI) - IC speciali
pacchetto24-TSSOP (0.154", 3.90mm Width) Exposed Pad
ECAD
SerieAutomotive, AEC-Q100, Lite SBC
genereSystem Basis Chip (SBC)
applicazioniCAN Automotive
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / caso24-TSSOP (0.154", 3.90mm Width) Exposed Pad
Pacchetto dispositivo fornitorePG-TSDSO-24-1

TLE94713ESV33XUMA1 Packaging

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Sealing
Packing
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TLE94713ESV33XUMA1 FAQ

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  • 2. How does Heisener guarantee that TLE94713ESV33XUMA1 is from the original manufacturer or authorized agents?
    We have a professional and experienced quality control team to strictly verify and test the TLE94713ESV33XUMA1. All suppliers must pass our qualification reviews before they can publish their products including TLE94713ESV33XUMA1 on Heisener; we pay more attention to the channels and quality of TLE94713ESV33XUMA1 products than any other customer. We strictly implement supplier audits, so you can purchase with confidence.
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Numero di parte Produttore Descrizione Azione

TLE94713ESV33XUMA1

D# V99:2348_21732955

Infineon Technologies AG

Scalable System Basis CAN Chip

RoHS: Compliant
0
Numero di parte Produttore Descrizione Azione

TLE94713ESV33XUMA1

D# TLE94713ESV33XUMA1

Infineon Technologies AG

Lite CAN System Basic Chip 24-Pin TSDSO T/R - Bulk (Alt: TLE94713ESV33XUMA1)

RoHS: Compliant
0
Numero di parte Produttore Descrizione Azione

TLE94713ESV33XUMA1

D# SP001480540

Infineon Technologies AG

Lite CAN System Basic Chip 24-Pin TSDSO T/R (Alt: SP001480540)

0
Numero di parte Produttore Descrizione Azione

TLE94713ESV33XUMA1

D# TLE94713ESV33XUMA1CT-ND

Infineon Technologies AG

IC TXRX CAN LITE SBC 2MBPS

2316
Numero di parte Produttore Descrizione Azione

TLE94713ESV33XUMA1

D# 2986325

Infineon Technologies AG

SYS BASIS CHIP, AEC-Q100, 3.3V, TSDSO-24

RoHS: Compliant
Min Qty: 1
Container: Cut Tape
1092
Numero di parte Produttore Descrizione Azione

TLE94713ESV33XUMA1

Infineon Technologies AG

RoHS: Compliant
pbFree: Yes
0
Numero di parte Produttore Descrizione Azione

TLE94713ESV33XUMA1

Infineon Technologies AG

OEM/CM QUOTES ONLY | NO BROKERS

7140
Numero di parte Produttore Descrizione Azione

TLE94713ESV33XUMA1

D# 726-TLE94713ESV33XUM

Infineon Technologies AG

CAN Interface IC BODY SYSTEM ICS

RoHS: Compliant
618
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D# 93AC7360

Infineon Technologies AG

SYS BASIS CHIP, AEC-Q100, 3.3V, TSDSO-24, Product Range:-, No. of Pins:48Pins, Supply Voltage Min:-, Supply Voltage Max:28V, Protocol Supported:CAN, Supported Standards:ISO 11898-2, SAE J2284, Output Voltage:3.3V, Operating RoHS Compliant: Yes

RoHS: Compliant
Min Qty: 1
Container: Cut Tape
1092
Numero di parte Produttore Descrizione Azione

TLE94713ESV33XUMA1

Infineon Technologies AG

BODY SYSTEM ICS

RoHS: Compliant
6000
Numero di parte Produttore Descrizione Azione

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Infineon Technologies AG

OEM/CM ONLY

4369
Numero di parte Produttore Descrizione Azione

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D# 32005008

Infineon Technologies AG

Scalable System Basis CAN Chip

RoHS: Compliant
0
Numero di parte Produttore Descrizione Azione

TLE94713ESV33XUMA1

D# 2986325

Infineon Technologies AG

SYS BASIS CHIP, AEC-Q100, 3.3V, TSDSO-24

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