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TLE8262EXUMA1

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Numero di parte TLE8262EXUMA1
Produttore Infineon Technologies
Descrizione IC SYSTEM BASIS CHIP DSO-36
Scheda dati
pacchetto 36-BSSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad
ECAD
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Specifiche TLE8262EXUMA1

ProduttoreInfineon Technologies
CategoriaCircuiti integrati (CI) - IC speciali
pacchetto36-BSSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad
ECAD
Serie-
genereTransceiver
applicazioniAutomotive
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / caso36-BSSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad
Pacchetto dispositivo fornitorePG-DSO-36

TLE8262EXUMA1 Packaging

Customized Labels
Sealing
Packing
Insepction

TLE8262EXUMA1 FAQ

  • 1. How to order TLE8262EXUMA1 on Heisener?
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  • 2. How does Heisener guarantee that TLE8262EXUMA1 is from the original manufacturer or authorized agents?
    We have a professional and experienced quality control team to strictly verify and test the TLE8262EXUMA1. All suppliers must pass our qualification reviews before they can publish their products including TLE8262EXUMA1 on Heisener; we pay more attention to the channels and quality of TLE8262EXUMA1 products than any other customer. We strictly implement supplier audits, so you can purchase with confidence.
  • 3. Are the TLE8262EXUMA1 price and inventory displayed accurate?
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    (3)The PartNo is unused and only in the original unpacked packaging.
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    (1)Inform us within 90 days
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Numero di parte Produttore Descrizione Azione

TLE8262EXT

D# TLE8262EXUMA1

Infineon Technologies AG

System Basis Chip 36-Pin DSO EP T/R - Tape and Reel (Alt: TLE8262EXUMA1)

RoHS: Compliant
0
Numero di parte Produttore Descrizione Azione

TLE8262EXUMA1

Infineon Technologies AG

OEM/CM QUOTES ONLY | NO BROKERS

1190
Numero di parte Produttore Descrizione Azione

TLE8262EXUMA1

Infineon Technologies AG

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