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Numero di parte | SL2S5002FUD,003 |
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Produttore | NXP |
Descrizione | IC I-CODE SLI UNCASED FOIL |
Scheda dati | |
pacchetto | Die |
ECAD | |
A magazzino | 2.322 piece(s) |
Prezzo unitario | Request a Quote |
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Numero di parte | Produttore | Descrizione | Azione |
SL2S5002FUD,003 D# V99:2348_14210256 |
NXP Semiconductors |
High Performance NFC/RFID Transponder IC RoHS: Compliant
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0 |
Numero di parte | Produttore | Descrizione | Azione |
SL2S5002FUD,003 D# SL2S5002FUD,003 |
NXP Semiconductors |
ICODE SLIX-L RF Interface Wafer - Waffle Pack (Alt: SL2S5002FUD,003) |
0 |
Numero di parte | Produttore | Descrizione | Azione |
SL2S5002FUD,003 D# SL2S5002FUD,003 |
NXP Semiconductors |
ICODE SLIX-L RF Interface Wafer (Alt: SL2S5002FUD,003) |
0 |
Numero di parte | Produttore | Descrizione | Azione |
SL2S5002FUD,003 D# SL2S5002FUD,003-ND |
NXP Semiconductors |
IC RFID TRANSP 13.56MHZ DIE |
0 |
Numero di parte | Produttore | Descrizione | Azione |
SL2S5002FUD003 |
NXP Semiconductors |
OEM/CM ONLY |
251 |
Numero di parte | Produttore | Descrizione | Azione |
SL2S5002FUD,003 D# 31693883 |
NXP Semiconductors |
High Performance NFC/RFID Transponder IC RoHS: Compliant
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0 |
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