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MCZ33904B5EK

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MCZ33904B5EK

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Numero di parte MCZ33904B5EK
Produttore NXP
Descrizione IC SYSTEM BASIS CHIP 32-SOIC
Scheda dati

MCZ33904B5EK Scheda dati

pacchetto 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad
ECAD
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Specifiche MCZ33904B5EK

ProduttoreNXP
CategoriaCircuiti integrati (CI) - Interfaccia - Speciali
pacchetto32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad
ECAD
Serie-
applicazioniSystem Basis Chip
InterfacciaCAN
Tensione - Fornitura5.5 V ~ 28 V
Pacchetto / caso32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad
Pacchetto dispositivo fornitore32-SOIC EP
Tipo di montaggioSurface Mount

Scheda tecnica MCZ33904B5EK

MCZ33904B5EK Packaging

Customized Labels
Sealing
Packing
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MCZ33904B5EK FAQ

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  • 2. How does Heisener guarantee that MCZ33904B5EK is from the original manufacturer or authorized agents?
    We have a professional and experienced quality control team to strictly verify and test the MCZ33904B5EK. All suppliers must pass our qualification reviews before they can publish their products including MCZ33904B5EK on Heisener; we pay more attention to the channels and quality of MCZ33904B5EK products than any other customer. We strictly implement supplier audits, so you can purchase with confidence.
  • 3. Are the MCZ33904B5EK price and inventory displayed accurate?
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  • 4. What forms of payment are accepted?
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    Warm Tips: Some orders in certain payment forms may require handling fee.
  • 5. How is the shipping arranged?
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  • 6. What is the process for return or replacement of MCZ33904B5EK?
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    (2)We are informed of the defect described above within 90 days after the delivery of MCZ33904B5EK.
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    (2)Obtain Requesting Return Authorizations
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SENSOR ABS PRESS 56.6 PSI MAX

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NXP Semiconductors

IC INTERFACE SPECIALIZED 32SOIC

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NXP Semiconductors

IC INTERFACE SPECIALIZED 32SOIC

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