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IRAM336-025SB3

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Per Riferimento Soltanto

Numero di parte IRAM336-025SB3
Produttore Infineon Technologies
Descrizione IC HYBRID MULTI-CHIP 500V 2A
Scheda dati

IRAM336-025SB3 Scheda dati

pacchetto 19-PowerSSIP Module, Formed Leads
ECAD
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Specifiche IRAM336-025SB3

ProduttoreInfineon Technologies
CategoriaDispositivi a semiconduttore discreti - Moduli driver di potenza
pacchetto19-PowerSSIP Module, Formed Leads
ECAD
Serie-
genereMOSFET
Configurazione3 Phase
attuale2A
Voltaggio500V
Tensione - Isolamento-
Pacchetto / caso19-PowerSSIP Module, Formed Leads

Scheda tecnica IRAM336-025SB3

IRAM336-025SB3 Packaging

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IRAM336-025SB3 FAQ

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  • 2. How does Heisener guarantee that IRAM336-025SB3 is from the original manufacturer or authorized agents?
    We have a professional and experienced quality control team to strictly verify and test the IRAM336-025SB3. All suppliers must pass our qualification reviews before they can publish their products including IRAM336-025SB3 on Heisener; we pay more attention to the channels and quality of IRAM336-025SB3 products than any other customer. We strictly implement supplier audits, so you can purchase with confidence.
  • 3. Are the IRAM336-025SB3 price and inventory displayed accurate?
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  • 6. What is the process for return or replacement of IRAM336-025SB3?
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    (1)Inform us within 90 days
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