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Numero di parte | ECF840AAACN-C1-Y3 |
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Produttore | Micron Technology Inc. |
Descrizione | IC DRAM 8G PARALLEL |
Scheda dati | |
pacchetto | - |
ECAD | |
A magazzino | 2.976 piece(s) |
Prezzo unitario | Request a Quote |
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Numero di parte | Produttore | Descrizione | Azione |
ECF840AAACN-C1-Y3-ES D# ECF840AAACN-C1-Y3-ES |
Micron Technology Inc |
LPDDR3 8G DIE 256MX32 - Gel-pak, waffle pack, wafer, diced wafer on film (Alt: ECF840AAACN-C1-Y3-ES) RoHS: Compliant
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ECF840AAACN-C1-Y3 D# ECF840AAACN-C1-Y3 |
Micron Technology Inc |
LPDDR3 8G DIE 256MX32 - Gel-pak, waffle pack, wafer, diced wafer on film (Alt: ECF840AAACN-C1-Y3) RoHS: Compliant
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0 |
Numero di parte | Produttore | Descrizione | Azione |
ECF840AAACN-C1-Y3 D# ECF840AAACN-C1-Y3-ND |
Micron Technology Inc |
IC DRAM 8GBIT PARALLEL |
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