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B82422A3390K100

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Numero di parte B82422A3390K100
Produttore EPCOS (TDK)
Descrizione FIXED IND 39NH 530MA 180 MOHM
Scheda dati

B82422A3390K100 Scheda dati
pacchetto 2-SMD, J-Lead
ECAD
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Specifiche B82422A3390K100

ProduttoreEPCOS (TDK)
CategoriaInduttori, bobine, bobine d'arresto - Fissi
pacchetto2-SMD, J-Lead
ECAD
SerieSIMID
genereWirewound
Materiale: coreCeramic
Induttanza39nH
Tolleranza±10%
Valutazione attuale530mA
Corrente - Saturazione-
SchermaturaUnshielded
Resistenza DC (DCR)180 mOhm Max
Q @ Freq25 @ 50MHz
Frequenza - Auto Risonanza1.45GHz
GiudiziAEC-Q200
temperatura di esercizio-55°C ~ 125°C
Frequenza - Test10MHz
Caratteristiche-
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / caso2-SMD, J-Lead
Pacchetto dispositivo fornitore1210
Dimensione / Dimensione0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm)
Altezza - Seduto (max)0.083" (2.10mm)

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B82422A3390K100 FAQ

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  • 2. How does Heisener guarantee that B82422A3390K100 is from the original manufacturer or authorized agents?
    We have a professional and experienced quality control team to strictly verify and test the B82422A3390K100. All suppliers must pass our qualification reviews before they can publish their products including B82422A3390K100 on Heisener; we pay more attention to the channels and quality of B82422A3390K100 products than any other customer. We strictly implement supplier audits, so you can purchase with confidence.
  • 3. Are the B82422A3390K100 price and inventory displayed accurate?
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    (1)Inform us within 90 days
    (2)Obtain Requesting Return Authorizations
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 TDK Corporation of America

Ind Chip Molded Wirewound 39nH 10% 10MHz 25Q-Factor Ceramic 530mA 1210 Blister T/R - Tape and Reel (Alt: B82422A3390K100)

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Ind Chip Molded Wirewound 39nH 10% 10MHz 25Q-Factor Ceramic 530mA 1210 Blister T/R (Alt: B82422A3390K100)

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 TDK Epcos

Min Qty 6000

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D# 495-1969-2-ND

 TDK Epcos

FIXED IND 39NH 530MA 180 MOHM

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 TDK Epcos

RoHS: Compliant
pbFree: Yes
 0
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 TDK Epcos

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 96000
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