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B82422A3331K108

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Numero di parte B82422A3331K108
Produttore EPCOS (TDK)
Descrizione FIXED IND 330NH 200MA 1.3 OHM
Scheda dati

B82422A3331K108 Scheda dati
pacchetto 2-SMD, J-Lead
ECAD
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Specifiche B82422A3331K108

ProduttoreEPCOS (TDK)
CategoriaInduttori, bobine, bobine d'arresto - Fissi
pacchetto2-SMD, J-Lead
ECAD
SerieSIMID
genereWirewound
Materiale: coreCeramic
Induttanza330nH
Tolleranza±10%
Valutazione attuale200mA
Corrente - Saturazione-
SchermaturaUnshielded
Resistenza DC (DCR)1.3 Ohm Max
Q @ Freq22 @ 30MHz
Frequenza - Auto Risonanza580MHz
GiudiziAEC-Q200
temperatura di esercizio-55°C ~ 125°C
Frequenza - Test1MHz
Caratteristiche-
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / caso2-SMD, J-Lead
Pacchetto dispositivo fornitore1210
Dimensione / Dimensione0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm)
Altezza - Seduto (max)0.083" (2.10mm)

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B82422A3331K108 FAQ

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  • 4. What forms of payment are accepted?
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    (1)Inform us within 90 days
    (2)Obtain Requesting Return Authorizations
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Ind Chip Molded Wirewound 330nH 10% 1MHz 22Q-Factor Ceramic 200mA 1210 Blister T/R - Tape and Reel (Alt: B82422A3331K108)

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FIXED IND 330NH 200MA 1.3 OHM

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