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Numero di parte | B82422A3331J100 |
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Produttore | EPCOS (TDK) |
Descrizione | FIXED IND 330NH 200MA 1.3 OHM |
Scheda dati | |
pacchetto | 2-SMD, J-Lead |
ECAD | |
A magazzino | 2.268 piece(s) |
Prezzo unitario | Request a Quote |
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Numero di parte | Produttore | Descrizione | Azione |
B82422A3331J100 D# V36:1790_06316677 |
TDK Corporation of America |
Inductor RF Molded Wirewound 0.33uH 5% 1MHz 22Q-Factor Ceramic 0.2A 1.3Ohm DCR 1210 Automotive T/R RoHS: Compliant
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0 |
Numero di parte | Produttore | Descrizione | Azione |
B82422-A3331-J100 D# B82422A3331J100 |
TDK Corporation of America |
Ind Chip Molded Wirewound 330nH 5% 1MHz 22Q-Factor Ceramic 200mA 1210 Blister T/R - Tape and Reel (Alt: B82422A3331J100) |
0 |
Numero di parte | Produttore | Descrizione | Azione |
B82422A3331J100 D# 495-B82422A3331J100CT-ND |
TDK Epcos |
FIXED IND 330NH 200MA 1.3 OHM |
5525 |
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86-755-83210559-841
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IC EEPROM 1KBIT 125KHZ SOT23-3
RES SMD 0.05 OHM 1% 1/4W 1206
IC MCU 32BIT 256KB FLASH 64LQFP
TRANS GAN 100V 48A BUMPED DIE
MOSFET P-CH 40V 24A TO252
IC VREF SERIES 2.5V 8MSOP
TRIMMER 10K OHM 0.25W SMD
TVS DIODE 6.5VWM 11.2VC SMB
TRANS PNP 45V 0.5A SOT-23
IC TRANSMITTER 4-20MA 16-SOIC