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Numero di parte | B82422A3331J100 |
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Produttore | EPCOS (TDK) |
Descrizione | FIXED IND 330NH 200MA 1.3 OHM |
Scheda dati | |
pacchetto | 2-SMD, J-Lead |
ECAD | |
A magazzino | 2.268 piece(s) |
Prezzo unitario | Request a Quote |
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Numero di parte | Produttore | Descrizione | Azione |
B82422A3331J100 D# V36:1790_06316677 |
TDK Corporation of America |
Inductor RF Molded Wirewound 0.33uH 5% 1MHz 22Q-Factor Ceramic 0.2A 1.3Ohm DCR 1210 Automotive T/R RoHS: Compliant
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0 |
Numero di parte | Produttore | Descrizione | Azione |
B82422-A3331-J100 D# B82422A3331J100 |
TDK Corporation of America |
Ind Chip Molded Wirewound 330nH 5% 1MHz 22Q-Factor Ceramic 200mA 1210 Blister T/R - Tape and Reel (Alt: B82422A3331J100) |
0 |
Numero di parte | Produttore | Descrizione | Azione |
B82422A3331J100 D# 495-B82422A3331J100CT-ND |
TDK Epcos |
FIXED IND 330NH 200MA 1.3 OHM |
5525 |
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DGTL ISO 2.5KV GEN PURP 8SOIC
IC REG BUCK ADJUSTABLE 20A 21QFN
TRANS PNP 300V 0.5A SOT-223
OPTOISOLATOR 5KV TRANS 4SMD
IC MCU 8BIT 8KB FLASH 44TQFP
DIODE GEN PURP 80V 100MA UMD2
DIODE GEN PURP 400V 1A DO204AL
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