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APA750-FGG676

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APA750-FGG676

Per Riferimento Soltanto

Numero di parte APA750-FGG676
Produttore Microsemi Corporation
Descrizione IC FPGA 454 I/O 676FBGA
Scheda dati
pacchetto 676-BGA
ECAD
A magazzino 2.128 piece(s)
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Specifiche APA750-FGG676

ProduttoreMicrosemi Corporation
CategoriaCircuiti integrati (CI) - Embedded - FPGA (Field Programmable Gate Array)
pacchetto676-BGA
ECAD
SerieProASICPLUS
Numero di LAB / CLB-
Numero di elementi / celle logici-
Bit di RAM totali147456
Numero di I / O454
Numero di porte750000
Tensione - Fornitura2.3 V ~ 2.7 V
Tipo di montaggioSurface Mount
temperatura di esercizio0°C ~ 70°C (TA)
Pacchetto / caso676-BGA
Pacchetto dispositivo fornitore676-FBGA (27x27)

APA750-FGG676 Packaging

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Sealing
Packing
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APA750-FGG676 FAQ

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  • 2. How does Heisener guarantee that APA750-FGG676 is from the original manufacturer or authorized agents?
    We have a professional and experienced quality control team to strictly verify and test the APA750-FGG676. All suppliers must pass our qualification reviews before they can publish their products including APA750-FGG676 on Heisener; we pay more attention to the channels and quality of APA750-FGG676 products than any other customer. We strictly implement supplier audits, so you can purchase with confidence.
  • 3. Are the APA750-FGG676 price and inventory displayed accurate?
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  • 6. What is the process for return or replacement of APA750-FGG676?
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Numero di parte Produttore Descrizione Azione

APA750-FGG676I

Microsemi Corporation

IC FPGA 454 I/O 676FBGA

0

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Microsemi Corporation

IC FPGA 454 I/O 676FBGA

0
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APA750-FGG676

D# APA750-FGG676-ND

Microsemi Corporation

IC FPGA 454 I/O 676FBGA

0

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D# APA750-FGG676I-ND

Microsemi Corporation

IC FPGA 454 I/O 676FBGA

0
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APA750FGG676

Actel Corporation

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72
Numero di parte Produttore Descrizione Azione

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Microsemi FPGA & SoC

50
Numero di parte Produttore Descrizione Azione

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Microsemi FPGA & SoC

OEM/CM ONLY

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