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44-6553-18

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Numero di parte 44-6553-18
Produttore Aries Electronics
Descrizione CONN IC DIP SOCKET ZIF 44POS
Scheda dati
pacchetto -
ECAD
A magazzino 7.470 piece(s)
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Specifiche 44-6553-18

ProduttoreAries Electronics
CategoriaConnettori, interconnessioni - Zoccoli per C.I., transistor
pacchetto-
ECAD
Serie55
genereDIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Numero di posizioni o pin (griglia)44 (2 x 22)
Pitch - Accoppiamento0.100" (2.54mm)
Contatto Finitura - AccoppiamentoNickel Boron
Contatto Spessore Finitura - Accoppiamento50µin (1.27µm)
Materiale di contatto - AccoppiamentoBeryllium Nickel
Tipo di montaggioThrough Hole
CaratteristicheClosed Frame
fineSolder
Pitch - Post0.100" (2.54mm)
Contatto Fine - PostaNickel Boron
Contatto spessore di finitura - Post50µin (1.27µm)
Materiale di contatto - PostaBeryllium Nickel
Materiale dell'alloggiamentoPolyetheretherketone (PEEK), Glass Filled
temperatura di esercizio-55°C ~ 250°C

44-6553-18 Packaging

Customized Labels
Sealing
Packing
Insepction

44-6553-18 FAQ

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    Currently, Heisener only provide peer-to-peer order processing. While you submit the RFQ, our professional agent will contact you with the competitive prices in the global market, and our agent will prompt you to finish the order if you accept our offers.
  • 2. How does Heisener guarantee that 44-6553-18 is from the original manufacturer or authorized agents?
    We have a professional and experienced quality control team to strictly verify and test the 44-6553-18. All suppliers must pass our qualification reviews before they can publish their products including 44-6553-18 on Heisener; we pay more attention to the channels and quality of 44-6553-18 products than any other customer. We strictly implement supplier audits, so you can purchase with confidence.
  • 3. Are the 44-6553-18 price and inventory displayed accurate?
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  • 6. What is the process for return or replacement of 44-6553-18?
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