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24-3575-18

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Numero di parte 24-3575-18
Produttore Aries Electronics
Descrizione CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS TIN
Scheda dati

24-3575-18 Scheda dati

pacchetto -
ECAD
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Specifiche 24-3575-18

ProduttoreAries Electronics
CategoriaConnettori, interconnessioni - Zoccoli per C.I., transistor
pacchetto-
ECAD
Serie57
genereDIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Numero di posizioni o pin (griglia)24 (2 x 12)
Pitch - Accoppiamento0.100" (2.54mm)
Contatto Finitura - AccoppiamentoTin
Contatto Spessore Finitura - Accoppiamento200µin (5.08µm)
Materiale di contatto - AccoppiamentoBeryllium Copper
Tipo di montaggioThrough Hole
CaratteristicheClosed Frame
fineSolder
Pitch - Post0.100" (2.54mm)
Contatto Fine - PostaTin
Contatto spessore di finitura - Post200µin (5.08µm)
Materiale di contatto - PostaBeryllium Copper
Materiale dell'alloggiamentoPolyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
temperatura di esercizio-

Scheda tecnica 24-3575-18

24-3575-18 Packaging

Customized Labels
Sealing
Packing
Insepction

24-3575-18 FAQ

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    Currently, Heisener only provide peer-to-peer order processing. While you submit the RFQ, our professional agent will contact you with the competitive prices in the global market, and our agent will prompt you to finish the order if you accept our offers.
  • 2. How does Heisener guarantee that 24-3575-18 is from the original manufacturer or authorized agents?
    We have a professional and experienced quality control team to strictly verify and test the 24-3575-18. All suppliers must pass our qualification reviews before they can publish their products including 24-3575-18 on Heisener; we pay more attention to the channels and quality of 24-3575-18 products than any other customer. We strictly implement supplier audits, so you can purchase with confidence.
  • 3. Are the 24-3575-18 price and inventory displayed accurate?
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  • 4. What forms of payment are accepted?
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  • 6. What is the process for return or replacement of 24-3575-18?
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