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Numero di parte 2-382719-1
Produttore TE Connectivity AMP Connectors
Descrizione CONN IC DIP SOCKET 30POS TIN
Scheda dati

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pacchetto -
ECAD
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Specifiche 2-382719-1

ProduttoreTE Connectivity AMP Connectors
CategoriaConnettori, interconnessioni - Zoccoli per C.I., transistor
pacchetto-
ECAD
SerieDiplomate DL
genereDIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Numero di posizioni o pin (griglia)30 (2 x 15)
Pitch - Accoppiamento0.100" (2.54mm)
Contatto Finitura - AccoppiamentoTin
Contatto Spessore Finitura - Accoppiamento-
Materiale di contatto - AccoppiamentoBeryllium Copper
Tipo di montaggioThrough Hole
CaratteristicheOpen Frame
fineSolder
Pitch - Post0.100" (2.54mm)
Contatto Fine - PostaTin
Contatto spessore di finitura - Post-
Materiale di contatto - PostaBeryllium Copper
Materiale dell'alloggiamentoThermoplastic, Glass Filled
temperatura di esercizio-55°C ~ 105°C

Scheda tecnica 2-382719-1

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Sealing
Packing
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  • 2. How does Heisener guarantee that 2-382719-1 is from the original manufacturer or authorized agents?
    We have a professional and experienced quality control team to strictly verify and test the 2-382719-1. All suppliers must pass our qualification reviews before they can publish their products including 2-382719-1 on Heisener; we pay more attention to the channels and quality of 2-382719-1 products than any other customer. We strictly implement supplier audits, so you can purchase with confidence.
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    (3)The PartNo is unused and only in the original unpacked packaging.
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    (1)Inform us within 90 days
    (2)Obtain Requesting Return Authorizations
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