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18-8870-610C

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Numero di parte 18-8870-610C
Produttore Aries Electronics
Descrizione CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD
Scheda dati

18-8870-610C Scheda dati

pacchetto -
ECAD
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Specifiche 18-8870-610C

ProduttoreAries Electronics
CategoriaConnettori, interconnessioni - Zoccoli per C.I., transistor
pacchetto-
ECAD
Serie8
genereDIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Numero di posizioni o pin (griglia)18 (2 x 9)
Pitch - Accoppiamento0.100" (2.54mm)
Contatto Finitura - AccoppiamentoGold
Contatto Spessore Finitura - Accoppiamento30µin (0.76µm)
Materiale di contatto - AccoppiamentoBeryllium Copper
Tipo di montaggioThrough Hole
CaratteristicheClosed Frame, Elevated
fineSolder
Pitch - Post0.100" (2.54mm)
Contatto Fine - PostaGold
Contatto spessore di finitura - Post10µin (0.25µm)
Materiale di contatto - PostaBrass
Materiale dell'alloggiamentoPolyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
temperatura di esercizio-55°C ~ 105°C

Scheda tecnica 18-8870-610C

18-8870-610C Packaging

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Sealing
Packing
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  • 2. How does Heisener guarantee that 18-8870-610C is from the original manufacturer or authorized agents?
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    (1)Inform us within 90 days
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