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14-8750-310C

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Numero di parte 14-8750-310C
Produttore Aries Electronics
Descrizione CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD
Scheda dati

14-8750-310C Scheda dati

pacchetto -
ECAD
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Specifiche 14-8750-310C

ProduttoreAries Electronics
CategoriaConnettori, interconnessioni - Zoccoli per C.I., transistor
pacchetto-
ECAD
Serie8
genereDIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Numero di posizioni o pin (griglia)14 (2 x 7)
Pitch - Accoppiamento0.100" (2.54mm)
Contatto Finitura - AccoppiamentoGold
Contatto Spessore Finitura - Accoppiamento30µin (0.76µm)
Materiale di contatto - AccoppiamentoBeryllium Copper
Tipo di montaggioThrough Hole
CaratteristicheClosed Frame, Elevated
fineSolder
Pitch - Post0.100" (2.54mm)
Contatto Fine - PostaGold
Contatto spessore di finitura - Post10µin (0.25µm)
Materiale di contatto - PostaBrass
Materiale dell'alloggiamentoPolyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
temperatura di esercizio-55°C ~ 105°C

Scheda tecnica 14-8750-310C

14-8750-310C Packaging

Customized Labels
Sealing
Packing
Insepction

14-8750-310C FAQ

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  • 2. How does Heisener guarantee that 14-8750-310C is from the original manufacturer or authorized agents?
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    (3)The PartNo is unused and only in the original unpacked packaging.
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    (1)Inform us within 90 days
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