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10AX022E3F27I1SG

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Numero di parte 10AX022E3F27I1SG
Produttore Altera
Descrizione IC FPGA 240 I/O 672FBGA
Scheda dati

10AX022E3F27I1SG Scheda dati

pacchetto 672-BBGA, FCBGA
ECAD
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Specifiche 10AX022E3F27I1SG

ProduttoreAltera
CategoriaCircuiti integrati (CI) - Embedded - FPGA (Field Programmable Gate Array)
pacchetto672-BBGA, FCBGA
ECAD
SerieArria 10 GX
Numero di LAB / CLB80330
Numero di elementi / celle logici220000
Bit di RAM totali13752320
Numero di I / O240
Numero di porte-
Tensione - Fornitura0.87 V ~ 0.93 V
Tipo di montaggioSurface Mount
temperatura di esercizio-40°C ~ 100°C (TJ)
Pacchetto / caso672-BBGA, FCBGA
Pacchetto dispositivo fornitore672-FBGA (27x27)

Scheda tecnica 10AX022E3F27I1SG

10AX022E3F27I1SG Packaging

Customized Labels
Sealing
Packing
Insepction

10AX022E3F27I1SG FAQ

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    Currently, Heisener only provide peer-to-peer order processing. While you submit the RFQ, our professional agent will contact you with the competitive prices in the global market, and our agent will prompt you to finish the order if you accept our offers.
  • 2. How does Heisener guarantee that 10AX022E3F27I1SG is from the original manufacturer or authorized agents?
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    Warm Tips: It may take up to 24 hours for the carriers to display tracking information. Usually, express delivery takes 3-5 days, and registered mail takes 25-60 days.
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Numero di parte Produttore Descrizione Azione

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Intel Corporation

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