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10AX022E3F27E1SG

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Numero di parte 10AX022E3F27E1SG
Produttore Altera
Descrizione IC FPGA 240 I/O 672FBGA
Scheda dati

10AX022E3F27E1SG Scheda dati

pacchetto 672-BBGA, FCBGA
ECAD
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Specifiche 10AX022E3F27E1SG

ProduttoreAltera
CategoriaCircuiti integrati (CI) - Embedded - FPGA (Field Programmable Gate Array)
pacchetto672-BBGA, FCBGA
ECAD
SerieArria 10 GX
Numero di LAB / CLB80330
Numero di elementi / celle logici220000
Bit di RAM totali13752320
Numero di I / O240
Numero di porte-
Tensione - Fornitura0.87 V ~ 0.93 V
Tipo di montaggioSurface Mount
temperatura di esercizio0°C ~ 100°C (TJ)
Pacchetto / caso672-BBGA, FCBGA
Pacchetto dispositivo fornitore672-FBGA (27x27)

Scheda tecnica 10AX022E3F27E1SG

10AX022E3F27E1SG Packaging

Customized Labels
Sealing
Packing
Insepction

10AX022E3F27E1SG FAQ

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    Currently, Heisener only provide peer-to-peer order processing. While you submit the RFQ, our professional agent will contact you with the competitive prices in the global market, and our agent will prompt you to finish the order if you accept our offers.
  • 2. How does Heisener guarantee that 10AX022E3F27E1SG is from the original manufacturer or authorized agents?
    We have a professional and experienced quality control team to strictly verify and test the 10AX022E3F27E1SG. All suppliers must pass our qualification reviews before they can publish their products including 10AX022E3F27E1SG on Heisener; we pay more attention to the channels and quality of 10AX022E3F27E1SG products than any other customer. We strictly implement supplier audits, so you can purchase with confidence.
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  • 6. What is the process for return or replacement of 10AX022E3F27E1SG?
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Numero di parte Produttore Descrizione Azione

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