Immagine |
Numero di parte |
Produttore |
Descrizione |
pacchetto |
Azione |
Quantità |
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Maxim Integrated |
IC SMART BATTERY 500MAH 16-DIP
|
pacchetto: 16-DIP Module (0.300", 7.62mm) |
Azione3.472 |
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Maxim Integrated |
IC SMART BATTERY 250MAH 16-DIP
|
pacchetto: 16-DIP Module (0.300", 7.62mm) |
Azione13.968 |
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Maxim Integrated |
IC SMART BATTERY 3V 16-DIP
|
pacchetto: 16-DIP Module (0.300", 7.62mm) |
Azione3.856 |
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Maxim Integrated |
PCM W/O CRYSTAL NV SRAM SNAP-ON
|
pacchetto: 34-PowerCap? Module |
Azione16.584 |
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Maxim Integrated |
PCM W/CRYSTAL NV SRAM SNAP-ON
|
pacchetto: 34-PowerCap? Module |
Azione11.412 |
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Maxim Integrated |
IC SRAM NV TIMEKEEPING POWERCAP
|
pacchetto: 34-PowerCap? Module |
Azione6.128 |
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Maxim Integrated |
IC SRAM NV TIMEKEEPING POWERCAP
|
pacchetto: 34-PowerCap? Module |
Azione7.188 |
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Maxim Integrated |
PCM W/CRYSTAL NV SRAM SNAP-ON
|
pacchetto: 34-PowerCap? Module |
Azione73.548 |
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Maxim Integrated |
PCM W/O CRYSTAL NV SRAM SNAP-ON
|
pacchetto: 34-PowerCap? Module |
Azione17.628 |
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Maxim Integrated |
IC GAMMA BUFFER 8CH 20-TSSOP
|
pacchetto: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
Azione7.584 |
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Maxim Integrated |
IC GAMMA BUFFER 8CH 20-TSSOP
|
pacchetto: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
Azione5.152 |
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Maxim Integrated |
IC I2C GAMMA/VCOM BUFF 48-TQFN
|
pacchetto: 48-WFQFN Exposed Pad |
Azione4.976 |
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Maxim Integrated |
IC I2C GAMMA/VCOM BUFF 48-TQFN
|
pacchetto: 48-WFQFN Exposed Pad |
Azione7.104 |
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Maxim Integrated |
IC I2C GAMMA/VCOM BUFF 48-TQFN
|
pacchetto: 48-WFQFN Exposed Pad |
Azione3.024 |
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Maxim Integrated |
IC GAMMA BUFFER 8CH 20-TSSOP
|
pacchetto: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
Azione6.160 |
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Maxim Integrated |
IC I2C GAMMA/VCOM BUFF 48-TQFN
|
pacchetto: 48-WFQFN Exposed Pad |
Azione18.300 |
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Maxim Integrated |
IC CIRCUIT SAMPLE-N-HOLD 8-UDFN
|
pacchetto: 8-WFDFN |
Azione6.768 |
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Maxim Integrated |
IC CIRCUIT SAMPLE-N-HOLD 8-UDFN
|
pacchetto: 8-WFDFN |
Azione76.788 |
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Maxim Integrated |
IC OPAMP AUDIO 14TDFN
|
pacchetto: 14-WFDFN Exposed Pad |
Azione2.800 |
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Maxim Integrated |
IC AMP AUDIO MONO AB DIFF 14TDFN
|
pacchetto: 14-WFDFN Exposed Pad |
Azione8.004 |
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Maxim Integrated |
IC VOICE MESSAGING PROC DIP
|
pacchetto: 28-DIP (0.300", 7.62mm) |
Azione2.224 |
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Maxim Integrated |
IC PROCESSOR ANSWER MACH 28-DIP
|
pacchetto: 28-DIP (0.600", 15.24mm) |
Azione6.128 |
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Maxim Integrated |
IC PROCESSOR ANSWER MACH 28-DIP
|
pacchetto: 28-DIP (0.600", 15.24mm) |
Azione4.912 |
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Maxim Integrated |
IC PROCESSOR VOICE MESS 28-DIP
|
pacchetto: 28-DIP (0.600", 15.24mm) |
Azione4.832 |
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Maxim Integrated |
IC TDM/PACKET TRANSPORT 676BGA
|
pacchetto: 676-BGA |
Azione2.624 |
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Maxim Integrated |
IC LIU DS3/E3/STS-1 144CBSGA
|
pacchetto: 144-BGA, CSPBGA |
Azione4.976 |
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Maxim Integrated |
IC LIU DS3/E3/STS-1 144CBSGA
|
pacchetto: 144-BGA, CSPBGA |
Azione5.792 |
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Maxim Integrated |
IC LIU DS3/E3/STS-1 144CBSGA
|
pacchetto: 144-BGA, CSPBGA |
Azione5.888 |
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